蒸发----在抛光的单晶片表面淀积上一层铝，再利用光刻技术刻出所需的图形。光刻----是一种复印图形同化学腐蚀相结合的技术，目的在于得到准确的换能器图形。划片粘结----是将单晶片分成单个完整的管芯，将合格管芯去胶合金后粘接在相应的底座上。压焊----用硅铝合金丝将叉指换能器键合区与底座及底座上对应的芯柱连接起来。涂胶涂----吸声胶是为了有效的抑制芯片端面的不良反射波。中测----有效剔除由于上步工序工艺误差等原因引起的不良品。封帽----是利用接触电阻通电产生热加压焊接，将管座与管帽焊接在一起，把管芯密封在底座和管帽内，使其不受外界大气的影响，以保证产品的稳定性和可靠性。工艺筛选----通过检漏、高低温循环、高温储存、低温储存、振动等试验剔出早期失效和不稳定的产品。
七、实习总结与体会：
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