b.工艺制程改善，工艺调整;
c.治工具管理、网板开口改善 、制作;
d.运用QC手法分析与解决问题，对制程进行管控、提升生产效率;
e.贴片机程序编辑与优化;在线锡膏厚度测试仪(CKD)程序制作及厚度标准建立评估、制程能力考量;SAKI AOI 程序制作优化;OMRON AOI程序制作与优化，参数设置结合IPC-A-610D的可接受三级标准，减少不良流出,执行率与重复精度、可测率分析、误判率的状态考量;
f.回流曲线设置，采用KIC24/7对炉温制程进行实时监控; g.熟悉设备：松下SPF 、SP18/28/60 、HDF 、MSR 、HT121 、MPAG3 、BM123/221 ;回流焊SMIC 、BTU、HELLER;光学检查AOI:SAKI 、OMRON 、在线锡膏厚度检查CKD 、X射线检查SMX 、功能检查机FUN CHK、BGA返修机等.
2003-2 -- 2004-8 ：**电业制造厂(日资)
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