英飞凌科技(无锡)有限公司(原西门子元件(无锡)有限公司)为德国英飞凌科技公司在华的第一家独资企业，由英飞凌科技(中国)有限公司直接投资，总投资额为15000万美元，注册资本5000万美金，主要从事半导体后道封装和智能卡芯封装，公司于1996年开始运作，目前拥有员工近1500人。英飞凌科技(无锡)有限公司主要分CC(智能卡芯片)和DS(分立器件)。_
二、实习内容
我在英飞凌被分在测试打印封装做设备维护修理。简单说下分立器件的流程，先制作晶圆之后芯片切割(WS)，芯片焊接(DB)，金线焊接(WB)，塑封(MD)，去溢料(WD)，背面打毛(BSL)，电镀(由电镀厂电镀)分割引线框(FP)测试打印包装(TEST)，百分百目检QA检验.英飞凌在无锡公司的型号有SOT23 SOT323 SOT89 SOT7980 SOT143 SOT3x3。
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