研究内容：本领域包括微电子学与微机械学，纳电子学(Nanelectronics)，超导电路，电路仿真与装置建模，集成电路(IC)设计，大规模集成电路中的信号处理，易于制造的集成电路设计，集成电路设计方法学，A/D与D/A转换器，数字与模拟电路，数字无线系统，RF电路，高电子迁移三极管，雪崩光电管，声控电荷传输装置，封装技术，材料生长及其特征化。
未来就业前景：主要可以从事芯片开发，电子产品研发方面的工作，就业前景乐观，在以生产商为代表的电子产品生产领域拥有着广阔的就业空间。
录取难度分析：招生量比较大，但由于拿到全奖的可能性并不是很大，所以生员一般，因此竞争并不是非常激烈。相对而言,G,T成绩是比较看中的硬件指标。